第227章 清嘉微电子
第227章 清嘉微电子 (第1/3页)
下午四点十分。
陈默到达清华。
实验室三楼的小会议室里，十几个人从上午等到了现在。
顾绍庭坐在主位，面前放着那份打印出来的架构初稿。
吴华强坐在他右手边。
另外几人分别来自体系结构、先进封装、硅光、热管理和系统软件领域，其中两位还是顾绍庭曾经带过的学生，如今已经是各自方向上最有分量的专家。
这些人临时放下手里的项目赶到清嘉，多少是看在顾绍庭的面子上。
至于那位直到下午仍未露面的方案提出者，几名教授心里已经积攒了不少意见。
“顾老师。”
坐在左侧的梁教授看了一眼时间。
“我们已经等了六个小时。”
“一名本科新生提出的架构，值得把这么多人叫来，我没有意见。”
“但至少应该让我们先看完整资料。”
“核心文档不能离开固定设备。”
顾绍庭翻过一页材料。
“人到了以后一起看。”
梁教授皱了皱眉，没有再说话。
他在先进封装领域工作二十多年，主持过多个国家级项目。
三维堆叠、硅中介层和TSV都不是新鲜概念。
将这些方向与硅光、液冷、存储芯粒拼到一起，听起来宏大，真正落实到工艺上，任何一个环节都可能让整套系统失去意义。
另外几名教授也保留着类似判断。
如果召集会议的人换成其他人，他们中有一半根本不会坐到现在。
会议室房门终于被人从外面推开。
周妍率先走进来。
“顾院士，陈总到了。”
陈默随后出现在门口。
“抱歉，让各位久等了。”
他没有解释自己上午去了哪里，只将离线电脑放到投影设备旁。
顾绍庭看了他一眼。
“先开会。”
“好。”
陈默连接投影，输入两道密码。
《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》出现在幕布上。
会议室里最后一点低声交谈随之消失。
陈默用十几分钟说明了整体思路。
第一代验证系统使用二十八纳米成熟制程，将计算、缓存、存储和I/O拆成独立芯粒。
前期以2.5D封装验证统一接口、任务调度和失效旁路。
完成电互联版本以后，再将硅光模块和微通道液冷分别接入。
最终目标是实现多层芯片堆叠，让成熟制程在特定场景下获得接近先进制程的系统效能。
这些内容，顾绍庭已经与陈默初步讨论过。
今天真正需要回答的是，这条路线能否在现有产业条件下做出来。
陈默结束介绍，直接将遥控器放到桌上。
“各位老师可以从最难解决的问题开始。”
梁教授第一个开口。
“第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆叠后的整体报废率。”
“可你的旁路设计会占用大量面积，芯粒之间的冗余通道也会增加封装复杂度。”
“最后得到的东西可能性能很好，成本却高到没有客户愿意使用。”
陈默调出另一张结构图。
“第一代只验证架构，不考虑消费电子。”
“目标客户限定在数据中心、高性能计算和人工智能训练。它们愿意用更高成本换取算力密度和能耗优势。”
“等接口、良率和封装工艺稳定，再减少冗余面积。”
“成本模型呢？”
“第四十七页。”
梁教授翻到对应内容。
屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。
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