第219章 终点亦是起点
第219章 终点亦是起点 (第2/3页)
他记得2035年那张震动世界的相图，也记得常压条件下超过三百开尔文的临界温度。
可其中最关键的材料组合、连续扭转角和应变控制参数，仍然残缺不全。
即便将全部参数复原，2015年的设备也很难制造出那种精确到原子层面的复杂结构。
随后陈默在后面写下两个字。
绝密。
直到深夜，陈默已经写下四十余项技术路线。
他放下笔，退后两步，重新审视面前的内容。
最震撼的技术，往往也意味着最长的验证周期。
他需要选择一条能够利用2015年现有基础，又可以迅速拉开差距的路线。
目光从笔记本上缓缓扫过，最终停在最上方的两行字上。
三维芯片堆叠和光电混合互联。
2015年的国内晶圆厂无法立刻跨越数代制程。
可芯片性能从来不只取决于晶体管大小。
将计算、存储、缓存和通信模块分别制造，再像积木一样组合成完整系统，可以大幅降低单块芯片的设计与制造难度。
把不同功能的芯片从平面搬向立体，能够缩短数据传输距离。
至于堆叠后最棘手的热量，则可以通过液冷解决。
十四纳米依旧是十四纳米。
可经过重新分工、堆叠与互联以后，它的整体效能，完全有机会追上未来更先进的单片芯片。
清嘉实验室可以负责设计，而晶圆制造交给现有代工厂。
涉及到的封装、液冷和软件调度，可以寻找最合适的高校与企业团队。
这条路线所需要的每一块基础，在2015年都已经能够找到。
陈默重新拿起红笔，在“三维芯片堆叠”与“光电混合互联”之间画下一条线。
两项来自不同领域的技术，在纸面上第一次连接到了一起。
随后，他打开电脑，新建了一份空白文档。
陈默的手指飞快地在键盘上跳跃。
在2015年，全球半导体巨头正围绕十六纳米和十四纳米展开激烈竞争。
台积电、三星、英特尔，都在想方设法缩小晶体管、降低漏电、提高良率。
制程、材料、曝光、晶体管结构，每向前迈出一步，都意味着天文数字般的研发投入。
没有人比陈默更清楚，单纯依靠制程微缩的代价将会变得多么沉重。
既然继续缩小越来越困难，那就向空间要性能。
陈默的思路逐渐清晰。
三维堆叠、硅光互联和微流道液冷，在2015年都已经拥有各自的研究基础。
真正缺少的，是一套将它们完整组合起来，并且能够面向产业落地的系统架构。
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